是否进口:否 | 品牌:正蓝 | 是否危险化学品:否 |
主要为提供要求高的耐焊性使用要求的场合,并能有效阻止银迁移从而***电子电路的更高可靠性,可用于微波陶瓷、氧化铝、氮化铝为基板的导电浆料。也用于与电阻浆料的搭接,从而***电路稳定性。
电子元器件银钯浆
主要为提供要求高的耐焊性使用要求的场合,并能有效阻止银迁移从而***电子电路的更高可靠性,可用于微波陶瓷、氧化铝、氮化铝为基板的导电浆料。也用于与电阻浆料的搭接,从而***电路稳定性。
1、规格说明
固含量:81±1%
细度:<10um
粘度:500±100pa.s
方阻:3-20
附着力:>20(N/2*2mm?)
可焊性:优(烙铁)
初始剥离附着力:≥40N/2*2mm
老化剥离附着力:≥40N/2*2mm
耐焊性:1-2次