| 是否进口：否 | 品牌：正蓝 | 是否危险化学品：否 |
目前已广泛用于各种线素、PIN针、金属基板、电极表面、天线、半导体元器件、触角传感器等材料的粘结与导通。
一、产品分类
本产品可分为三种
1.半导体封装用导电胶
2.LED导电银胶
3.电子元器件银胶
二、规格参数
1、规格说明：粘度80pa. 弹性模量：9.5Gpa Tg:150℃ 导热率2.0W/M.K 电阻率1*10-4
2、粘接强度：25℃时100 260℃时13
3、 固化条件：加热固化（温度150℃时放置1小时）
4、目前已广泛用于各种线素、PIN针、金属基板、电极表面、天线、半导体元器件、触角传感器等材料的粘结与导通
5、产品特点：
低挥发污染适用于钽电容
强度高，附着力良好
低电固化阻抗
绿色环保，符合rohs指令，不含铅、镉
